Thermal Management

Vorteile dieser
HENZE Bornitrid Lösung

Heat Sinks (Kühlkörper) aus HeBoSint® und
HeBoFill® Polymerfüllstoffe bieten

HENZE bietet:

  • ein breites Spektrum an HeBoSint®- und HeBoFill®- Bornitrid-Typen
  • fachmännische Beratung zum Einsatz von Bornitrid im Thermal Management
  • hochpräzise Fertigung von Heat Sinks aus HeBoSint® nach Ihren Angaben in unserem Kemptener Bearbeitungszentrum - vom Prototypen bis zur Serie

Bornitrid ist der Werkstoff für sicheres
Thermal Management in der Elektronik

Kleiner, besser, aber auch wärmer

Elektronik-Komponenten werden ständig miniaturisiert, dichter verbaut und zugleich immer leistungsfähiger. Damit steigen in der Mikroelektronik und Leistungseletronik zwangsläufig auch die Schwierigkeiten bei Kühlung, Wärmeabfuhr und elektrischer Isolierung der Bauteile und Halbleiter.

Thermisches Management in der Mikroelektronik
und Leistungseletronik mit Bornitrid

Kühlkörper (Heat Sinks) aus HeBoSint®, dem gesinterten Bornitrid von HENZE, haben sich in elektronischen Systemen zur Wärmeableitung vielfach bewährt.

Im Gegensatz zu anderen Werkstoffen für die Entwärmung wie Berylliumoxid oder Aluminiumnitrid ist HeBoSint® gut bearbeitbar. Dies bedeutet hohe Flexibilität bei der Herstellung.

Als Füllstoff erhöht HeBoFill®, pulverförmiges Bornitrid von HENZE, die thermische Leitfähigkeit bei Polymeren ohne ihre dielektrische Festigkeit zu beeinträchtigen, wie es bei Graphit der Fall ist.

 

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